2025IC China(第二十二屆中國國際半導體博覽會)將于8月在京舉辦。展品從 IC 設計到半導體材料，從第三代半導體到封裝與測試配套，再到半導體設備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用等覆蓋全產業(yè)鏈， 查看更多 +
上海半導體產業(yè)與應用博覽會（IC EXPO）將于2025年11月5日-7日在上海新國際博覽中心隆重舉辦。展品從 IC 設計到半導體材料，從第三代半導體到封裝與測試配套，再到半導體設備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用等覆蓋全產業(yè)鏈， 查看更多 +
據悉，2025第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于8月在北京國家會議中心盛大啟幕。作為半導體行業(yè)的頂尖盛會，IC China 2025 將匯聚全球目光，為產業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建起一個全方位、多層次的交流與合作平臺，目前招商工作已全面啟動，誠邀各界踴躍參與。… 查看更多 +
11月20日，為期三天的2024中國國際半導體博覽會（IC China2024）在萬眾矚目中圓滿閉幕。本次博覽會不僅展示了全球半導體產業(yè)的最新技術和創(chuàng)新成果，還促進了國內外企業(yè)的深入交流與合作，為全球半導體產業(yè)的未來發(fā)展注入了新的活力。 查看更多 +
1 井芯微電子技術（天津）有限公司2 大唐微電子技術有限公司3 勝純半導體材料（上海）有限公司4 中山思考電子科技有限公司5 萊庫（蘇州）半導體科技有限公司6 上海微電子裝備（集團）股份有限公司7 蘇州鎂伽科技有限公司8 蘇州佳智彩光電科技有限公司9 無錫中感微電… 查看更多 +
據韓媒3月7日報道，三星集團為應對近年來在半導體領域的市場失利，組建了全新的管理診斷辦公室，旨在通過內部審計和績效分析，深入洞察Exynos芯片、半導體代工以及ISOCELL 相機傳感器業(yè)務等問題的根源。三星在半導體領域持續(xù)投入巨資，然而市場表現(xiàn)卻不盡如人意，… 查看更多 +
一、技術自主創(chuàng)新方面擺脫技術依賴目前，全球半導體芯片架構主要被x86和ARM架構所主導。x86架構主要由英特爾和AMD等公司控制，廣泛應用于個人電腦和服務器領域；ARM架構則在移動設備領域占據主導地位。而RISC-V的開源特性使得中國企業(yè)和科研機構能夠擺脫對這些 propriet… 查看更多 +
?2025年中韓半導體技術競爭前瞻：創(chuàng)新與博弈并存。隨著中國半導體產業(yè)在高集成度、低功耗等關鍵技術領域實現(xiàn)突破，韓國研究機構近期警示“技術差距擴大風險”，呼吁加速技術迭代。2024年中國集成電路出口額突破1萬億元，產業(yè)鏈自主化能力顯著提升，而韓國則聚焦… 查看更多 +
2025年中國半導體行業(yè)：機遇與挑戰(zhàn)并存。特朗普政府草擬更嚴厲的半導體限制措施，這將進一步加大中國半導體行業(yè)獲取先進技術和設備的難度。美國可能會加強對高端芯片制造設備、關鍵半導體材料等的出口管制，使得中國企業(yè)在全球供應鏈中的技術獲取渠道受到嚴重… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于8月在北京國家會議中心隆重舉行。展品覆蓋半導體全產業(yè)鏈，從IC設計環(huán)節(jié)的各類創(chuàng)新芯片產品，到半導體材料的新型研發(fā)成果，從備受關注的第三代半導體技術突破，到封裝與測試的先進工藝展示，再到半導體設… 查看更多 +
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